Au CES 2026 à Las Vegas, AMD a déroulé une feuille de route 2026 dans la droite lignée de l’année précédente en poussant l’IA “on‑device” dans les PC grand public et professionnels, tout en préparant l’infrastructure nécessaire pour l’IA à très grande échelle côté datacenter. Mais donne un peu l’impression de calquer sa stratégie sur celle de Nvidia…
Après Intel et Nvidia, c’est au tour d’AMD de tirer à soi la couverture médiatique de ce CES 2026 où les PC sont comme toujours très présents et où l’IA envahit tous les stands sous une forme ou sous une autre.
L’annonce la plus visible côté PC est l’arrivée d’une série Ryzen AI 400 sans surprises, accompagnée de déclinaisons PRO pour les flottes d’entreprise. AMD a aussi profité de la scène pour officialiser un nouveau processeur gaming X3D qui se veut la puce gaming la plus puissante du marché ainsi qu’une nouvelle plateforme mini‑PC « Halo » orientée développeurs et dotée d’une puce « AI Max+ » spécifique.
En parallèle, la keynote de Lisa Su a mis en avant Helios, une architecture rack‑scale présentée comme un jalon vers le “yotta‑scale” (il faudra bien un jour aller au-delà de l’exascale, alors pourquoi ne pas en parler maintenant), ainsi qu’un élargissement de la gamme d’accélérateurs IA Instinct MI400 et un aperçu des MI500.
Ryzen AI 400 : une mise à jour Zen 5 centrée sur le NPU
AMD a officialisé les processeurs Ryzen AI 400 Series, sa nouvelle génération de processeurs mobiles destinés aux Copilot+ PC. Pas de grosse révolution en vue. Sur le plan architectural, cette nouvelle génération repose sur un triptyque déjà vu sur la génération précédente : des cœurs CPU “Zen 5”, un iGPU RDNA 3.5 et un NPU XDNA 2.
La série 400 est le fruit d’un travail d’optimisation sans rupture de plateforme notamment sur le NPU qui voit ses performances notablement améliorées : jusqu’à 60 TOPS côté NPU sur les configurations les plus haut de gamme comme le Ryzen AI 9 HX 475 annoncé comme vitrine de la série, mais toute la famille dispose d’un minimum à 50 TOPS.
Côté calendrier, AMD indique que les premiers PC équipés des Ryzen AI 400 arriveront au cours du premier trimestre 2026. Histoire de prendre de vitesse les Intel Core Ultra 3 et surtout les Snapdragon X2 de Qualcomm dont les machines ne sont pas attendues avant juin 2026.
Ryzen AI PRO 400 : la déclinaison « entreprises »
En complément de la série grand public, AMD a annoncé les Ryzen AI PRO 400 Series, en visant explicitement les PC professionnels avec un discours orienté sécurité et administrabilité. L’objectif affiché est de porter l’accélération IA locale et les fonctions d’entreprise sur des machines destinées aux usages métier, au moment où les éditeurs et l’écosystème Windows structurent de plus en plus leurs fonctionnalités autour du NPU. Et ceci, même si l’on attend encore les « killer apps » de l’IA en local et les vrais cas d’usage.
Dans sa communication officielle, AMD place ces PRO 400 dans la continuité de la stratégie Copilot+ PC, en insistant sur le fait que la plateforme doit servir autant les postes utilisateurs que les exigences IT en entreprise.
Ryzen AI Max+ : pour des petits formats plus musclés
AMD a également évoqué de nouveaux SKU Ryzen AI Max+ pour pousser davantage de performances IA et graphiques dans des machines premium “ultra‑thin” et dans des formats compacts.
L’idée mise en avant est de combiner une enveloppe mobile avec des capacités d’IA locale et de création plus ambitieuses, notamment grâce à une approche de mémoire unifiée et à une partie graphique RDNA 3.5 plus robuste. Apparemment, AMD chercherait également à étendre ces puces à des mini‑PC et petits desktops (cf juste ci-dessous avec le design de référence Halo), un segment où l’équilibre entre compacité, GPU intégré et NPU devient un vrai critère de différenciation. On suivra donc avec attention les annonces à venir autour de ces « Ryzen AI Max+ ».
Ryzen AI Halo : un mini‑PC “référence” pour développer l’IA en local
Mais l’annonce la plus originale côté poste de travail est sans aucun doute celle du « Ryzen AI Halo », présenté comme la première plateforme développeur signée AMD et destinée à faciliter l’IA locale. Elle est une sorte de réponse à la station Nvidia DGX Spark.
AMD le décrit ce mini-PC comme une solution prête à l’emploi construite autour des Ryzen AI Max+ évoqué plus haut. La machine est orientée exécution locale de modèles et prototypage, avec prise en charge Windows et Linux. La machine devrait bénéficier d’une mémoire unifiée de 128 Go, un choix logique pour charger des modèles plus volumineux sans dépendre systématiquement du cloud.
Selon AMD, le Ryzen AI Halo peut faire tourner localement des modèles jusqu’à 200 milliards de paramètres, ce qui en fait une redoutable outil de validation et d’expérimentation pour équipes data/IA alors que bien des entreprises commencent à maîtriser les techniques de fine-tuning et personnalisation des modèles en open-weight pour les ancrer à leurs bases documentaires et leurs besoins métiers.
La machine est aussi une sorte de Cheval de Troie pour mieux imposer la couche logicielle IA d’AMD face à l’omniprésence de NVidia et son CUDA : c’est une plateforme développeur “prête à l’emploi”, “pleinement optimisée” dès le premier jour pour la plateforme ouverte ROCm 7.2 avec des applications et modèles pré‑installés et spécialement optimisés, histoire de lever l’un des freins historiques à l’adoption de ROCm hors datacenter. ROCm 7.2 prend en charge les processeurs Ryzen AI 400 et AI Max+. Elle est disponible en téléchargement via ComfyUI, le populaire outil de workflows génératifs. AMD précise avoir travailler à rendre les Workflows IA aussi fluides sous Windows que sous Linux via notamment l’arrivée de nouveaux builds PyTorch optimisés pour Windows.
Le lancement des Ryzen AI Halo est attendu au deuxième trimestre 2026 mais aucune tarification n’a pour l’instant été avancée.
Ryzen 7 9850X3D : un “refresh” gaming pour garder l’avantage
Pour le desktop orienté jeu, AMD a officialisé le Ryzen 7 9850X3D, présenté comme un successeur direct du 9800X3D et comme le « processeur de gaming le plus rapide du marché ». De façon étonnamment transparente, AMD reconnaît que ce processeur a été tout spécialement optimisé pour le Gaming au détriment de la performance en bureautique. C’est bien la première fois qu’une telle approche est ainsi officialisée.
Ce Ryzen 7 9850X3D est déjà promis à un grand succès auprès des hard-core gamers. Il s’appuie sur un design 8 cœurs / 16 threads basé sur Zen 5, reposant sur la 3D V‑Cache, avec un boost annoncé à 5,6 GHz, soit +400 MHz par rapport au 9800X3D.
Les machines de gaming dotées de ce processeur sont attendues dès le premier trimestre 2026.
Datacenter : Helios, Instinct MI440X en 2026 et MI500 en 2027
Au-delà des PC, la keynote CES 2026 d’AMD a aussi servi de vitrine à ses ambitions du côté des datacenters et plus particulièrement des datacenters de l’IA. Sous la houlette de Lisa Su, la firme a dévoilé une feuille de route ambitieuse, articulée autour de trois annonces phares qui dessinent un avenir où la puissance de calcul ne se mesure plus en puces individuelles, mais en infrastructures complètes.
Le fer de lance de cette offensive se nomme Helios. Conçu pour répondre à la soif inextinguible des modèles d’IA générative, Helios n’est pas un simple composant, mais une plateforme « rack-scale » (à l’échelle du rack) entièrement intégrée. On peut voir Helios comme une réponse d’AMD au DGX Vera Rubin NVL72 de Nvidia.
Ce monstre de puissance, refroidi par liquide, fusionne les futurs processeurs EPYC « Venice » basés sur l’architecture Zen 6 avec une forte densité d’accélérateurs Instinct (jusqu’à 72 GPU Instinct). Objectif : briser les goulots d’étranglement grâce à une interconnectivité réseau Pensando de pointe, offrant aux « hyperscalers » une solution clé en main capable de gérer l’entraînement des modèles les plus massifs de la planète. L’ensemble délivre une puissance de calcul exaflopique ce qui ouvre la voie à des clusters à l’échelle « Yotta » (1 million d’exaflops).
Cependant, AMD n’oublie pas la réalité pragmatique des entreprises avec l’Instinct MI440X. Alors que Helios vise les supercalculateurs, le MI440X s’adresse aux sociétés qui souhaitent intégrer l’IA dans leurs propres centres de données sans devoir reconstruire toute leur infrastructure. Proposé dans un format standard de huit GPU, ce modèle est taillé sur mesure pour le « fine-tuning » et l’inférence. Il permet aux entreprises d’adapter des modèles open source à leurs besoins spécifiques, offrant un équilibre précieux entre performance brute et facilité de déploiement « on-premise ».
Enfin, le regard de Lisa Su s’est tourné vers l’horizon 2027 avec le « teasing » prometteur de la série Instinct MI500. Cette future génération marquera l’avènement de l’architecture CDNA 6, gravée en 2 nm et équipée de la mémoire HBM4E de nouvelle génération. AMD évoque un bond de performance pouvant atteindre mille fois celle du MI300X lancé trois ans plus tôt. De quoi mettre la pression sur Nvidia ?
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