Prévue dans l’European Chips Act entré en vigueur en septembre dernier, l’Europe officialise son initiative commune « Chips JU » pour combler le fossé traditionnel entre recherche et production. Un budget initial de 1,67 milliard d’euros doit aider l’Europe à déployer de nouvelles lignes pilotes de fabrication de processeurs.

En septembre dernier, l’Europe validait son Chips Act, initiative destinée à renforcer l’écosystème européen des semi-conducteurs et permettre à l’Europe de compter à nouveau sur ce marché et surtout de retrouver une certaine autonomie. Financé à hauteur de 43 milliards d’euros d’ici 2030, le plan « Chips Act » comporte tout un ensemble de mesures destinées à renforcer la compétitivité et la résilience de l’Europe en matière de fabrication et d’approvisionnement de composants électroniques.

L’entreprise commune « Chips JU » (Chips Joint Undetaking), prévue dans les textes du Chips Act, doit devenir le principal exécutant de l’initiative « Chips for Europe » avec un budget total prévu de 15,8 milliards d’euros jusqu’en 2030.

Le Chips JU a quatre missions principales

1 – L’établissement de lignes pilotes pré-commerciales et innovantes, offrant des installations de pointe pour tester, expérimenter et valider les technologies des semi-conducteurs et les concepts de conception de systèmes ;

2 – Le déploiement d’une plateforme de conception basée sur le cloud pour les entreprises de conception de processeurs dans l’UE ;

3 – Le soutien au développement de capacités technologiques avancées pour les puces quantiques ;

4 – La création d’un réseau de centres de compétence et la promotion du développement des compétences.

Le Chips JU dispose d’un budget initial de 1,67 milliard d’euros pour soutenir ses premiers appels à projets qui visent notamment à la mise en œuvre de pilotes sur les technologies suivantes :

– Les FDSOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) en 7nm, nouvelle architecture de transistors à haute performance et faible consommation d’énergie ;

– La gravure de processeurs en 2 nm ;

– L’assemblage et l’intégration hétérogène permettant d’assembler dans un même « package » des technologies de circuits différentes ;

– Les semi-conducteurs « Wide bandgap » qui peuvent fonctionner à des voltages, des fréquences et des températures bien supérieures aux composants à base de silicium.

Des projets d’avant-garde qui sont au cœur des technologies de conception des futures générations de processeurs sur lesquels travaillent notamment déjà Intel, TSMC, Qualcomm et d’autres.

Les entreprises, startups et deeptech européennes, ont jusqu’à Mars 2024 pour présenter leurs projets.