Décidément l’arrivée de Pat Gelsinger permet au géant des semiconducteurs de retrouver du dynamisme et de renouer avec l’innovation. Outre des résultats plutôt bons, marqués par le succès des PC, le fondeur américain veut se donner plus de liberté pour innover en s’affranchissant de la guerre à la finesse de gravure.

Les temps continuent d’être difficiles pour le fabricant de processeurs mais le ciel semble moins chargé de nuages. Certes, l’entreprise a annoncé des résultats pour le second trimestre 2021 stables par rapport au même trimestre 2020.

Des serveurs en berne, des PC en boost…

La principale déception vient de la division datacenter qui affiche une baisse de 9% de ses revenus par rapport à 2020, une baisse certainement en partie liée au succès croissant d’AMD avec sa gamme de processeurs EPYC pour serveurs.

En revanche, la division PC affiche quant à elle une croissance de 33% significativement supérieure aux attentes du marché et aux prévisions du fondeur ! Et comme pour confirmer ce succès prouvant qu’Intel résiste bien aux attaques d’AMD avec ses Ryzen et de l’univers ARM, le constructeur a confirmé que son réseau de fabrication poursuivait sa modernisation à grands pas et qu’il produisait désormais plus de processeurs en 10 nm que de processeurs en 14 nm.

S’affranchir des comparaisons

Surtout, Intel a annoncé une nouvelle stratégie technique et marketing qui vise à se départir des problématiques de finesse de gravure. Objectif, éviter d’être directement comparé à ce qui se pratique dans le monde ARM. Après tout, les techniques de gravure d’Intel en 10 nm ne diffèrent pas tant que ça en termes de densité et de performance que celles en 7 nm de TSMC ou Samsung. Pour preuve les performances des Core i de 11ème génération (Tiger Lake en 10 nm SuperFIN) restent ultra compétitifs face aux AMD Ryzen dernière génération en 7 nm.
Désormais, Intel nommera ses futures technologies de gravure « Intel 7 », « Intel 4 »,  « Intel 3 » et Intel « 20A » non plus pour refléter directement la résolution de gravure mais plutôt la génération « performance par Watt » de ces gammes.

Ainsi, les premiers processeurs en génération « Intel 7 » apparaîtront en 2021 avec les Core i « Alder Lake » et en 2022 avec la génération de processeurs Xeon « Sapphire Rapids ».

La génération « Intel 4 » qui devrait engendrer un gain de l’ordre de 20% en termes de rapport « performance par Watt » est attendue pour 2023 (Core-i Meteor Lake et Xeon Granite Rapids). Elle doit offrir une densité de 200 à 250 millions de transistors par mm2 (à comparer au 172 millions de transistors au mm2 des processeurs 5nm fabriqués par TSMC comme le M1 d’Apple).
Elle sera suivie en 2024 d’une évolution « Intel 3 ».

Préparer l’ère Angström

Mais la vraie révolution arrivera en 2024 avec la génération « Intel 20A » (pour ‘Angstrom era’) qui utilisera une toute nouvelle technologie de transistor, appelée « RibbonFET » préparant l’arrivée d’une génération de processeurs gravés sous la barre mythique du nanomètre ! Sous le nanomètre, l’unité de mesure est en effet l’Ångström. Ainsi « 20A » fait référence à « 2 nm » et laisse sous-entendre que l’objectif est désormais de descendre sous les 1 nm et donc d’approcher les 9 Ångström.

Reste qu’Intel est bien conscient que ce renommage est d’abord une astuce marketing même si l’idée est aussi de permettre à ses ingénieurs de se focaliser sur ce qui compte vraiment plutôt que sur une guerre aux résolutions de gravure. Mais le fondeur n’est pas dupe et admet rester en position de suiveur. Il espère toutefois reprendre les devants en matière de maîtrise des technologies de fabrication des semiconducteurs en 2025 avec la génération « Intel 18A ».  L’ambition est là… Reste à concrétiser les objectifs.