Plus de 21.000 postes pourraient être supprimés chez Intel durant les prochaines semaines, selon une indiscrétion obtenue par Bloomberg, un plan de licenciements XXL qui fait suite à un premier plan massif réalisé l’an dernier.
Les grandes manœuvres se poursuivent chez Intel. Nous en parlions à l’occasion de l’émission InfoNews Hebdo du 4 avril, en live sur le Forum InCyber 2025, l’arrivée de Lip-Bu Tan promet des décisions douloureuses et des temps un peu chaotiques.
Selon Bloomberg, Intel – qui vient déjà de se séparer en grande partie de sa filiale Altera – serait en train de peaufiner un plan de licenciements XXL. Rappelons qu’Intel avait déjà annoncé en août 2024 près de 15.000 suppressions de postes, soit 10% de sa « workforce ».
Le nouveau plan s’annonce encore plus douloureux pour les 108.900 employés actuels du groupe. Lip-Bu Tan serait en effet en passe d’annoncer une nouvelle suppression de 20% de son staff, soit environ 21.000 postes.
Le nouveau CEO du groupe n’a pas l’intention de se laisser freiner par ce que son prédécesseur considérait comme une inertie interne difficile à effacer rapidement. Depuis son arrivée, Intel a entamé une nouvelle phase d’une longue restructuration débutée avec Pat Gelsinger. Aux commandes depuis trois mois, Lip-Bu Tan a décidé de prendre le taureau par les cornes et de s’attaquer à une décennie de recul technologique, alors même que, dans le même temps, Nvidia progressait de façon stratosphérique et AMD lui taillait des croupières dans tous les segments clés. « La reconquête ne se fera pas du jour au lendemain, mais nous y parviendrons », assurait Lip-Bu Tan début avril, lors de la conférence Intel Vision.
Après Altera, d’autres cessions sont envisagées afin de desserrer un bilan sous tension après trois exercices consécutifs de baisse de chiffre d’affaires et de pertes nettes. Tan reconnaît la nécessité de « remplacer les compétences d’ingénierie perdues », de restaurer la solidité financière et surtout d’adapter le procédé de fabrication 18A aux exigences des clients que la firme américaine espère attirer dans son activité fonderie. Un chantier qui s’annonce encore plus compliqué depuis quelques jours, alors que la rumeur d’un partenariat de production avec TSMC s’est évanouie après que son CEO, Mr Wei, ait réaffirmé la priorité aux besoins internes du fondeur taïwanais.
Synchroniser désendettement, reconstitution des équipes R&D et montée en cadence de la finesse de gravure des processeurs ne sera pas aisée. Pat Gelsinger n’a pas réussi à vraiment concrétiser cette dynamique qui était déjà la sienne. Lip-Bu Tan ne semble pas vouloir se laisser freiner par l’inertie interne qui a fini par avoir la tête de son prédécesseur. Le problème, c’est que, dans l’univers des CPU et des GPU, il n’y a pas de révolution comme la mobilité et l’IA tous les ans. Deux révolutions justement manquées par Intel.
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